新闻中心
您所在位置: 球盟会 > 新闻中心 > 公司新闻
球盟会官网入口丰田、本田、瑞萨电子等 12 家日企颁布发表协作开辟高机能汽车芯片
时间:2023-12-30 14:08点击量:


  IT 之家 12 月 28 日动静,丰田汽车昔日公布声明称,包罗汽车制作商、电器元件制作商和半导体企业在内的 12 家日本企业建立 汽车先辈 SoC 研讨中间 (ASRA),将配合研讨和开辟用于汽车的高机能半导体。

  ASRA 将经由过程让汽车制作商阐扬中心感化来寻求汽车所需的高程度宁静性和牢靠性。别的球盟会官网入口,经由过程聚集电气元件和半导体公司的手艺和经历常识,ASRA 将努力于实践使用尖端手艺球盟会。详细来讲,ASRA 方案操纵 chiplet(小芯片 / 芯粒)手艺并分离差别的半导体范例来研发汽车 SoC。