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球盟会官网入口天马新材:氧化铝粉体稀缺“小伟人”迎产能开释半导体与消耗电子苏醒动
时间:2023-12-28 17:08点击量:


  天马新材深耕消费电子陶瓷基片、电子玻璃、锂电池隔阂、高压电器、晶圆研磨抛光液等产物的精密氧化铝粉体质料,是国度级专精特新“小伟人”企业和“制作业单项冠军树模企业”。公司营收/归母净利润从2017年的0.91/0.11亿元上升至2022年的1.86/0.36亿元,募投大幅扩产5万吨电子陶瓷粉体稳固根本盘并开辟球形氧化铝(电子高导热质料、封装质料等)、勃姆石(锂电隔阂涂覆等)等多元新增量。精密氧化铝2022年环球产量达910万吨,海内产量达399万吨且2023Q1-Q3同比增加3%,行业稳步增加,别的上游氧化铝质料价钱不变、有益于公司营业拓展促进球盟会官网入口。估计公司2023-2025年的归母净利润别离为0.35/0.60/0.82亿元,对应EPS别离为0.33/0.56/0.77元/股,对该当前股价的PE别离为43.2/25.6/18.7倍,在建三条消费线年连续投产,初次笼盖赐与“增持”评级。

  电子陶瓷粉体用于电子封装、微波/压电、绝缘质料等,氧化铝粉体占电子陶瓷本钱10%-30%。公司产物用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封装并拓展功率/射频器件封装、HTCC基板等,与三环团体、浙江新纳等协作,中心客户三环团体自2022Q3以来功绩连续上升、不竭扩大电子陶瓷新使用动员公司需求弹性。下流方面,2023年9月半导体环球贩卖额达448.9亿美圆,持续7个月环比增加;日本被动元件出货9月达1359亿日元、创汗青新高。WSTS估计2024年存储IC支出将增加44.8%,HBM封装质料需求无望开释。Canalys估计智妙手机环球出货量2024年将增4%、小我私家PC估计出货增加8%,动员陶瓷基片基板及器件质料需求。

  电子玻璃氧化铝粉体用于基板及盖板玻璃,是设置熔融玻璃液第二大身分,公司与彩虹团体球盟会官网入口、中国建材等客户协作。下流方面,跟着电视、消耗电子需求上升,2023Q3环球智妙手机面板出货同比增加约18.7%,2023年大尺寸电视面板量价齐升,光电市场迎来增量。而近期彩虹股分合肥项目建成、咸阳项目行将投产,溢流法大吨位和高世代(G8.5+)液晶基板玻璃产物已批量进入市场,手艺连续追逐外资,公司粉体随客户扩产、手艺高端化和下流苏醒无望迎来量价连续增加。

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