我把东财电子元件行业分红4组停止研讨，别离为：印制电路板及覆铜板、照明/显现/光学/声学/传感、集成电路、毗连器/消耗电池/电容器/充电器/电子制作效劳等。上面简朴理解这个行业的上市公司状况：

　　（一）印制电路板及覆铜板分组，2021年7月20日开盘，市值（A股股价×总股本）到达100亿的有：鹏鼎控股（002938）905.4亿、深南电路（002916）553.4亿、生益科技（600183）533.5亿、建滔积层板（504.8亿港元（约421亿群众币，1港币=0.8346群众币）、建滔团体（00148.HK）470.1亿港元（约392亿群众币）、东山精细（002384）366.4亿[所属东财行业为金属成品]、沪电股分（002463）239.9亿、景旺电子（603228）239.8亿、兴森科技（002436）184.8亿、胜宏科技（300476）161.5亿、金安国纪（002636）130.2亿、生益电子（688183）125.9亿、奥士康（002913）120.5亿、崇达手艺（002815）108.9亿。

　　鹏鼎控股（002938），印制电路板龙头，2020年营收298.51亿，此中，通信用板212.05亿、消耗电子及计较机用板86.34亿、其他0.12亿；分地域：美国占比69.01%、大中华地域占比27.30%、亚洲其他国度3.67%、欧洲0.02%；研发投入12.59亿，归属净利润28.41亿，现金分红11.56亿。注：据Prismark统计，2020年环球PCB财产总产值估量达652.19亿美圆，同比增加6.4%。Prismark猜测，将来5年环球PCB市场将连续增加，5G、野生智能、物联网、产业4.0、云端效劳器、存储装备等将成为驱动PCB需求增加的新标的目的。此中，中国作为环球PCB行业的最大消费国，2020年占环球PCB行业总产值的比例53.7%。2021/7/23开盘市值871.5亿，静态市盈率30.68倍（871.5÷28.41）。假定净利年增15%，三年后市场赐与20倍市盈率估值——对应约40亿净利润、800亿市值，合意吗？假如市场赐与15倍或更低市盈率的估值，能承受吗？以当前价钱买入，有宁静边沿吗？

　　东山精细（002384），环球前三的FPC消费企业、环球前四的PCB消费企业，2020年营收280.93亿，此中，

　　、触控面板及液晶显现模组40.90亿、LED显现器件21.63亿、精细组件产物29.94亿，其他0.76亿；内销27.12%、内销72.88%；研发投入9.10亿，归属净利润15.30亿，现金分红1.71亿。

　　、电子装联11.60亿、封装基板15.44亿、其他产物2.19亿、其他营业支出3.67亿，研发投入6.45亿，归属净利润14.30亿，现金分红4.65亿。

　　，2020年营收74.60亿，此中，企业通信市场板54.36亿、汽车板13.29亿、办公及产业装备板4.60亿、消耗电子板0.26亿、其他0.13亿，研发投入3.57亿，归属净利润13.43亿，现金分红3.45亿。

　　景旺电子（603228），2020年营收70.64亿，此中，印制电路板69.03亿，研发投入3.56亿，归属净利润9.21亿，现金分红2.56亿。

　　兴森科技（002436），2020年营收40.35亿，此中，PCB印制电路板30.86亿、半导体测试板5.02亿、IC封装基板3.36亿、其他1.10亿，研发投入2.39亿，归属净利润5.22亿，现金分红1.18亿。

　　胜宏科技（300476），2020年营收56亿，此中，PCB制作53.26亿、其他2.73亿，研发投入2.21亿，归属净利润5.19亿，现金分红1.48亿。

　　，2020年营收1355.53亿，此中，显现奇迹1319.71亿、聪慧体系立异奇迹13.28亿、聪慧医工奇迹15.22亿、传感器及处理计划奇迹1.20亿、其他73.72亿、抵销-67.61亿，研发投入94.42亿，归属净利润50.36亿，现金分红34.77亿。

　　，2020年营收369.39亿，此中，中小尺寸防护玻璃244.79亿、大尺寸防护玻璃56.34亿、新质料及其他产物61.42亿、其他营业支出6.84亿，研发投入14.42亿，归属净利润48.96亿，现金分红17.41亿。

　　，2020年营收766.77亿，此中，半导体显现器件467.65亿、半导体光伏及半导体质料56.83亿、电子产物分销225.18亿、其他及抵销17.11亿，研发投入65.43亿，归属净利润43.88亿，现金分红16.26亿。

　　，2020年营收577.43亿，此中，智能声学整机266.74亿、智能硬件176.52亿、精细零组件122.05亿、其他营业支出12.11亿，研发投入35.33亿，归属净利润28.48亿，现金分红5亿。

　　，2020年营收171.29亿，此中，交互智能平板79.79亿、液晶显现主控板卡63.59亿、其他27.91亿，研发投入8.81亿，归属净利润19.02亿，现金分红6.68亿。

　　，2020年营收84.54亿，此中，化合物半导体行业59.71亿、其他行业24.83亿，研发投入9.30亿，归属净利润10.16亿，现金分红6.72亿。

　　（ITO导电玻璃球盟会APP、触控玻璃、减薄玻璃），2020年营收68.44亿，研发投入2.68亿，归属净利润8.34亿，现金分红2.45亿。

　　，2020年营收198.24亿，此中，CMOS图象传感器产物146.97亿、半导体分销24.85亿、TDDI 7.44亿、TVS 5.03亿、电源IC 3.81亿、特定用处集成电路产物(ASIC)3.68亿，研发投入20.99亿，归属净利润27.06亿，现金分红2.73亿。注：公司作为天下出名图象传感器设想公司，其次要合作敌手均为天下出名图象传感器供给商，次要有Sony（索尼）、Samsung（三星）和ON Semiconductor（安森美半导体）、海力士和意法半导体。

　　，2020年营收66.87亿，此中，指纹辨认芯片49.56亿、触控芯片10.56亿、其他芯片5.43亿，研发投入17.54亿，归属净利润16.59亿，现金分红2.06亿。

　　，2020年营收18.24亿，此中，互连类芯片17.94亿、津逮®效劳器平台0.30亿，研发投入3亿，归属净利润11.04亿，现金分红3.39亿。

　　，2020年营收44.97亿，此中，存储芯片32.83亿、微7.55亿、传感器4.50亿，研发投入5.41亿，归属净利润8.81亿，现金分红2.66亿。

　　，2020年营收32.70亿，此中，特种集成电路16.73亿、智能宁静芯片13.63亿、晶体元器件1.97亿、存储器芯片0.11亿、其他0.27亿，研发投入6.04亿，归属净利润8.06亿，现金分红0.82亿。

　　，2020年营收18.63亿，研发投入3.76亿，归属净利润3.20亿，现金分红2.08亿。

　　，2020年营收11.97亿，此中，电源办理产物8.48亿、旌旗灯号链产物3.49亿，研发投入2.07亿，归属净利润2.89亿，现金分红。据IC Insights预估，在电源办理、数据转换与汽车电子三大使用的动员下，模仿芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将到达6.6%，优于团体IC市场的5.1%。2019年环球模仿芯片市场的范围约为536亿美圆，预估到2022年时，市场范围将到达748亿美圆。据市场研讨机构Yole Development猜测，环球电源办理芯片市场范围到2023年将增加至227亿美圆，2018~2023年时期的复合年增加率（CAGR）将达4.6%，与全部半导体行业的整体开展情况分歧。

　　，2020年营收10.61亿，此中，智能蓝牙5.46亿、一般蓝牙3.35亿、Type-C0.86亿、其他0.95亿，研发投入1.73亿，归属净利润1.98亿，现金分红0.20亿。

　　，2020年营收27.38亿，此中，智能机顶盒芯片15.47亿、智能电视芯片8.43亿、AI音视频体系终端芯片3.42亿，研发投入0.58亿，归属净利润1.15亿。

　　，2020年营收21.70亿，此中，存储芯片15.25亿、智能视频芯片2.91亿、模仿与互联芯片1.87亿、微处置器芯片1.24亿、手艺效劳0.31亿，研发投入3.55亿，归属净利润0.73亿，现金分红0.61亿。

　　，2020年营收274.71亿，研发投入46.72亿，归属净利润43.32亿。注：按照中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路财产贩卖额为8,848亿元，同比增加17%。此中，设想业贩卖额为3,778亿元，同比增加23.3%；制作业贩卖额为2,560亿元，同比增加19.1%；封装测试业贩卖额2,510亿元，同比增加6.8%。别的，按照海关统计，2020年中国入口集成电路5,435亿块，同比增加22.1%；入口金额3,500亿美圆，同比增加14.6%。2020年中国集成电路出口2,598亿块，同比增加18.8%，出口金额1,166亿美圆，同比增加14.8%。

　　，2020年营收264.64亿，研发投入10.19亿，归属净利润13.04亿，现金分红0.89亿。注：从封测财产来看，中国、中国和美国占有次要市场份额，前十大OSAT厂商中，中国有五家，市占率为46.26%；中国有三家，市占率为20.94%；美国一家，市占率为14.62%；新加坡一家，市占率为2.15%。

　　（IDM形式），2020年营收69.32亿，此中，产物与计划31.04亿、制作与效劳38.27亿，研发投入5.66亿，归属净利润9.64亿，现金分红0.97亿。注：功率半导体是电子安装中电能转换与电路掌握的中心，次要用于改动电子安装中电压和频次球盟会官网入口、直流交换转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件次要包罗二极管、晶闸管、晶体管等产物。按照Omdia数据，2019年环球功率半导体市场范围约为456亿美圆，估计至2021年市场范围将增加至461亿美圆。2019年中国的功率半导体市场占环球功率半导体市场38%的份额，到达173亿美圆，2024年市场范围无望到达190亿美圆，具有宽广的国产替换空间。

　　，2020年营收60.56亿，此中，电子工艺配备48.69亿、电子元器件11.65亿、其他营业支出0.22亿，研发投入16.08亿，归属净利润5.37亿，现金分红0.54亿。

　　，2020年营收15.02亿，此中，半导体硅片9.73亿、半导体功率器件5.03亿，研发投入1.12亿，归属净利润2.02亿，现金分红0.44亿。

　　士兰微（600460），以IDM形式（设想与制作一体化）为次要开展形式的综合型半导体产物公司，2020年营收42.81亿，此中，分立器件产物22.03亿、集成电路14.20亿、发光二极管产物3.91亿、其他0.82亿，研发投入4.86亿，归宿净利润0.68亿，现金分红0.21亿。

　　，2020年营收17.71亿，此中，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）12.27亿、300mm半导体硅片3.16亿、受托加工2.28亿，研发投入1.31亿，归属净利润0.87亿。注：半导体硅片行业是高度把持的行业，比年来均被环球前五大厂商把持，包罗日本的信越化学和SUMCO、中国举世晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron，上述五家企业合计占有90%以上市场份额。按照SEMI统计，2015年至2020年间，环球半导体硅片（不含SOI）贩卖额从71.5亿美圆上升至111.7亿美圆，年均复合增加率达9.3%。2015年至2020年间，中国半导体硅片贩卖额从4.3亿美圆上升至13.4亿美圆，年均复合增加率高达25.5%，远高于同期环球半导体硅片的年均复合增加率。

　　，2020年营收15.06亿，此中，量产营业6.53亿、常识产权受权利用费5.04亿、设想营业2.68亿、特许权益用费0.80亿，研发投入6.21亿，归属净利润-0.26亿。

　　，2020年营收925.01亿，此中，消耗性电子818.18亿、电脑互联产物及精细组件35.21亿、汽车互联产物及精细组件28.44亿、通信互联产物及精细组件22.65亿、其他毗连器及其他营业20.52亿，研发投入57.45亿，归属净利润72.25亿，现金分红7.74亿。

　　，2020年营收281.43亿，此中，精细功用及构造件216.95亿、显现及触控模组10.75亿、质料行业11.16亿、充电器38.97亿、5G产物0.27亿、其他产物3.33亿，研发投入18.20亿，归属净利润22.66亿，现金分红14.08亿。

　　，2020年营收476.96亿，此中，通信类202.84亿、消耗电子类172.15亿、产业类43.50亿、电脑及存储类38.26亿、汽车电子类16.91亿、医疗电子类0.72亿、其他2.34亿，研发投入15.76亿，归属净利润17.39亿，现金分红10.99亿。注：公司收拾整顿专业市场调研机构的陈述显现，2020环球电子制作效劳支出将到达5,541亿美圆，估计2024年环球电子制作效劳支出可到达7,000亿美圆以上，2019年到2024年均复合增加率约为5.5%。

　　，2020年营收81.62亿，此中，锂离子电池66.70亿、锂原电池14.91亿，研发投入7.23亿，归属净利润16.52亿，现金分红0.47亿。

　　，2020年营收39.94亿，此中，通讯部件13.36亿、电子元件及质料13.18亿、半导体部件6.64亿、紧缩机部件1.17亿、其他5.58亿，研发投入2.39亿，归属净利润14.40亿，现金分红4.54亿。

　　，2020年营收103.05亿，此中，电毗连器及集成组件77.19亿、光器件及光电装备21.16亿、流体、齿科及其他产物4.70亿，研发投入9.63亿，归属净利润14.39亿，现金分红4.40亿。

　　，2020年营收53.10亿，此中，立异消耗电子产物31.97亿、智能掌握部件9.55亿、安康情况产物5.43亿、汽车电子产物1.67亿、手艺研发效劳0.91亿、其他3.57亿，研发投入3.04亿，归属净利润10.25亿，现金分红4.60亿。

　　，2020年营收93.53亿，此中，充电类产物41.44亿、智能立异类产物30.59亿、无线%；研发投入5.67亿，归属净利润8.56亿，现金分红3.25亿。

　　，2020年营收75.40亿，此中，继电器产物65.40亿、电气产物9.52亿、其他0.49亿，研发投入3.81亿，归属净利润8.32亿，现金分红2.53亿。

　　，2020年营收296.92亿，此中，手机数码类164.04亿、智能硬件类63.68亿、条记本电脑类41.50亿、电动汽车电池类4.28亿、精细构造件类16.50亿、其他6.92亿，研发投入18.06亿，归属净利润8.02亿，现金分红1.10亿。

　　、钽电容器0.51亿、陶瓷质料0.49亿、微波薄膜元器件1.30亿、商业24.72亿，研发投入0.68亿，归属净利润6.09亿，现金分红1.56亿。注：按产值计较，被动元器件中电容、电阻、电感的占比最高，合计占比在90%阁下，此中，电容又是用量最大的元件，超越被动元件总产值的65%。按照中国电子元件行业协会公布的数据，2019年我国电容器行业的市场范围为1,102亿元，占环球额比重达71%。按照介质范例差别，电容器产物可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容和薄膜电容等。按照华经财产研讨院数据显现，2019年陶瓷电容的市场占比最高到达43%，铝电解电容占比34%，钽电解电容和薄膜电容别离占到8%、3%。

　　，2020年营收18.91亿，研发投入0.75亿，归属净利润5.56亿，现金分红2.92亿。注：环球市场来看，薄膜电容器消费企业如松下（Panasonic）、TDK和法拉电子等出名企业，开展汗青较长，资金和手艺气力薄弱，处于行业抢先职位。

　　，2020年营收17亿，此中，瓷介电容器8.75亿、直流滤波器0.11亿、代办署理产物8.08亿，研发投入0.45亿，归属净利润4.86亿，现金分红0.86亿。注：陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器（SLCC）和多层瓷介电容器（MLCC）。在陶瓷电容器中，MLCC不只等效电阻低、耐高压/高温、寿命长、体积小、电容量范畴宽，下流使用较为普遍，其市场范围约占全部陶瓷电容器的93%。

　　，2020年营收14.01亿，此中，非固体电解质钽电容器4.94亿、固体电解质钽电容器3.63亿、微电路模块1.14亿、陶瓷电容器1.22亿、其他产物3.08亿，研发投入0.84亿，归属净利润4.84亿，现金分红0.64亿。

　　，2020年营收25.17亿，此中，节能照明用电容器6亿、其他消耗类电容器13.07亿、产业类电容器4.07亿、化成箔1.44亿、腐化箔0.55亿，研发投入1.42亿，归属净利润3.81亿，现金分红1.27亿。注：今朝，日本、中国、马来西亚、印度尼西亚、韩国和中国事环球铝电解电容器的次要消费国度和地域，环球五大铝电解电容器厂商有四家是日本厂商，其别离是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Panasonic。

　　、电极箔2.02亿、其他0.23亿，研发投入1.54亿，归属净利润3.73亿，现金分红0.99亿。

　　，2020年营收34.77亿，研发投入2.44亿，归属净利润5.88亿，现金分红1.60亿。

　　风华高科（000636），2020年营收43.32亿，此中，片式电容器12.79亿、片式电阻器12.56亿、FPC线亿，现金分红0.45亿。

　　，2020年营收46.66亿，此中，家用电器智能29.81亿、电动东西智能8.10亿、智能家居智能4.42亿、汽车电子智能0.99亿、安康医疗与护明智能0.95亿、其他产物0.17亿、射频芯片1.62亿、其他营业支出0.60亿，研发投入2.52亿，归属净利润3.96亿，现金分红0.91亿。

　　，2020年营收29.45亿，此中，充电器27.86亿、挪动电源及其他1.59亿，研发投入1.43亿，归属净利润3.29亿，现金分红0.54亿。注：按照市场调研机构BCC Research公布的陈述数据显现，2017年环球智能终端充储电产物市场范围为175.00亿美圆，估计到2022年将到达240.65亿美圆，2017-2022年时期年复合增加率为6.6%。此中，2017年环球有线年环球有线亿美圆，年复合增加率约为10.57%；2017年环球无线年环球无线亿美圆，年复合增加率约为8.13%；2017年环球挪动电源市场范围为78.93亿美圆，估计到2022年环球挪动电源市场范围将到达110.70亿美圆，年复合增加率将到达7.0%。

　　，2020年营收13.13亿，此中，防静电超净手艺行业5.52亿、医疗东西行业7.62亿，研发投入0.57亿，归属净利润2.86亿，现金分红0.58亿。